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Participants will efficiently study the four topics: physical properties of semiconductors, semiconductor devices, manufacturing process, and digital ICs. This knowledge will be broadly useful in future design work.
| 対象者 | 半導体そのものの物性と実際の使い方を確実なものにしたい方。 | ||
|---|---|---|---|
| 学習目標 | 半導体デバイスの種類と使い方が身に付く。 | ||
| ダウンロード テキスト |
なし | ||
| 動作環境 | 【PC動作環境】 ・OS：Windows7～8.1 ・ブラウザ：Internet Explorer 8～11以上/Chrome最新版 ・画面解像度：1024×768ピクセル以上 ・プラグイン：Adobe Flash Player(最新版推奨) |
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| レッスン数 | 4章 | 標準学習時間 | 4時間 |
| 配信期間 | 3ヶ月 | 税抜価格 | 8,000円 |
カリキュラム
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| 章・節 | レッスンタイトル |
|---|---|
| 第1章 | 半導体物性（半導体の材料と電気特性） |
| 1 | ■元素記号および原子構造（半導体の元素） ・周期律表 ・半導体に使われる元素 ・半導体の性質 |
| 2 | ■半導体の材料（不純物半導体（P形半導体，N形半導体）） ・半導体の材料 ・Ｐ形半導体 ・Ｎ形半導体 ・化合物半導体 |
| 3 | ■半導体の電気的特性に関する設問（温度特性） ・半導体の特性 ・温度特性 ・光と半導体 ・磁気と半導体、他 |
| 4 | ■半導体の構造に関する設問（半導体のバンド構造） ・半導体の種類と構造（１） ・半導体の種類と構造（２） ・空乏層 ・フェルミ準位 |
| 第2章 | 半導体デバイス（半導体デバイスの種類と働き） |
| 1 | ■ダイオード（ダイオードの基本特性） ・ダイオードの種類 ・ダイオードの性質 ・ＬＥＤ ・整流 |
| 2 | ■トランジスタとFET（トランジスタ） ・トランジスタの種類 ・トランジスタの働きv ・電気的特性 ・回路計算 |
| 3 | ■その他デバイス（１）（半導体集積回路） ・半導体集積回路の種類 ・論理素子 ・組み合わせ回路 ・メモリ |
| 4 | ■その他デバイス（２）（センサ、ＩＣチップ） ・半導体センサ（１） ・半導体センサ（２） ・ＩＣチップ ・その他の半導体デバイス |
| 第3章 | 半導体集積回路製造プロセス（半導体集積回路ができるまで） |
| 1 | ■半導体製造プロセスの概要（前工程と後工程） ・前工程と後工程の意味 ・ムーアの法則 ・ＣＶＤ法 ・ＰＶＤ法 |
| 2 | ■洗浄・乾燥ウェット・イオン注入・熱処理プロセス（洗浄・乾燥技術） ・ＲＣＡ洗浄 ・ウェ－ハの汚染 ・クリーンルーム、フィルタ ・クラス |
| 3 | ■リソグラフィー・エッチング・皮膜・平坦化プロセス（皮膜法） ・成膜法（１） ・成膜法（２） ・リソグラフィー ・エッチング |
| 4 | ■後工程プロセス（集積回路の構造） ・後工程 ・集積回路の構造 ・リードフレーム ・ワイヤボンディング |
| 第4章 | ディジタルIC（半導体集積回路であるディジタルICの種類と働き） |
| 1 | ■基本的なロジックICの種類と諸特性（論理記号） ・ＮＯＴ ・ＡＮＤ ・ＯＲ ・ＮＡＮＤ、他 |
| 2 | ■基本機能ブロック（フリップフロップ（FF）の種類と動作原理） ・フリップフロップの種類 ・ＲＳフリップフロップ ・Ｄフリップフロップ ・ＪＫフリップフロップ |
| 3 | ■組み合わせ回路（エンコーダ・デコーダ） ・エンコーダとデコーダの働き ・エンコーダ ・デコーダ ・回路 |
| 4 | ■ICの種類（PLD） ・ＰＬＤ ・ＦＰＧＡ ・ゲートアレイ ・ＬＳＩ、他 |
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