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電気電子シリーズ　半導体デバイスコース

半導体デバイスの実務的知識を抑える

学習目安: 4時間
レッスン数: 4章
価格: 8,800円

電気電子回路システムを構築する上で、半導体そのものの性質と、さまざまな半導体製品に関する技術知識は欠かせません。特に、新しいデバイスを理解して他社に先駆けて活用する際などに、最初から半導体の学習をし直していたのでは間に合いません。ここで、半導体デバイスの実務的知識を確実に自分のものにしておいて、その上で、業務の回路設計やシステム設計を着実にこなしていくのがベストです。
本コースでは、半導体の物性、半導体デバイス、製造プロセス、ディジタルＩＣの4分野を効率よく学習していただきます。今後の設計実務に多いに役立てていきましょう。

カリキュラム

章・節	レッスンタイトル
第1章	半導体物性（半導体の材料と電気特性）
1	■元素記号および原子構造（半導体の元素）・周期律表・半導体に使われる元素・半導体の性質
2	■半導体の材料（不純物半導体（P形半導体，N形半導体））・半導体の材料・Ｐ形半導体・Ｎ形半導体・化合物半導体
3	■半導体の電気的特性に関する設問（温度特性）・半導体の特性・温度特性・光と半導体・磁気と半導体、他
4	■半導体の構造に関する設問（半導体のバンド構造）・半導体の種類と構造（１）・半導体の種類と構造（２）・空乏層・フェルミ準位
第2章	半導体デバイス（半導体デバイスの種類と働き）
1	■ダイオード（ダイオードの基本特性）・ダイオードの種類・ダイオードの性質・ＬＥＤ・整流
2	■トランジスタとFET（トランジスタ）・トランジスタの種類・トランジスタの働きv ・電気的特性・回路計算
3	■その他デバイス（１）（半導体集積回路）・半導体集積回路の種類・論理素子・組み合わせ回路・メモリ
4	■その他デバイス（２）（センサ、ＩＣチップ）・半導体センサ（１）・半導体センサ（２）・ＩＣチップ・その他の半導体デバイス
第3章	半導体集積回路製造プロセス（半導体集積回路ができるまで）
1	■半導体製造プロセスの概要（前工程と後工程）・前工程と後工程の意味・ムーアの法則・ＣＶＤ法・ＰＶＤ法
2	■洗浄・乾燥ウェット・イオン注入・熱処理プロセス（洗浄・乾燥技術）・ＲＣＡ洗浄・ウェ－ハの汚染・クリーンルーム、フィルタ・クラス
3	■リソグラフィー・エッチング・皮膜・平坦化プロセス（皮膜法）・成膜法（１）・成膜法（２）・リソグラフィー・エッチング
4	■後工程プロセス（集積回路の構造）・後工程・集積回路の構造・リードフレーム・ワイヤボンディング
第4章	ディジタルIC（半導体集積回路であるディジタルICの種類と働き）
1	■基本的なロジックICの種類と諸特性（論理記号）・ＮＯＴ・ＡＮＤ・ＯＲ・ＮＡＮＤ、他
2	■基本機能ブロック（フリップフロップ（FF）の種類と動作原理）・フリップフロップの種類・ＲＳフリップフロップ・Ｄフリップフロップ・ＪＫフリップフロップ
3	■組み合わせ回路（エンコーダ・デコーダ）・エンコーダとデコーダの働き・エンコーダ・デコーダ・回路
4	■ICの種類（PLD）・ＰＬＤ・ＦＰＧＡ・ゲートアレイ・ＬＳＩ、他

対象者: 半導体そのものの物性と実際の使い方を確実なものにしたい方。
学習目標: 半導体デバイスの種類と使い方が身に付く。
ダウンロードテキスト: なし
動作環境: 【PC動作環境】
・OS：Windows7～8.1
・ブラウザ：Internet Explorer 8～11以上/Chrome最新版
・画面解像度：1024×768ピクセル以上
・プラグイン：Adobe Flash Player(最新版推奨)
レッスン数: 4章
標準学習時間: 4時間
配信期間: 3ヶ月
税込価格: 8,800円

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受付時間　9：00～18：00（平日）

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第1章	半導体物性（半導体の材料と電気特性）
1	■元素記号および原子構造（半導体の元素）・周期律表・半導体に使われる元素・半導体の性質
2	■半導体の材料（不純物半導体（P形半導体，N形半導体））・半導体の材料・Ｐ形半導体・Ｎ形半導体・化合物半導体
3	■半導体の電気的特性に関する設問（温度特性）・半導体の特性・温度特性・光と半導体・磁気と半導体、他
4	■半導体の構造に関する設問（半導体のバンド構造）・半導体の種類と構造（１）・半導体の種類と構造（２）・空乏層・フェルミ準位
第2章	半導体デバイス（半導体デバイスの種類と働き）
1	■ダイオード（ダイオードの基本特性）・ダイオードの種類・ダイオードの性質・ＬＥＤ・整流
2	■トランジスタとFET（トランジスタ）・トランジスタの種類・トランジスタの働きv ・電気的特性・回路計算
3	■その他デバイス（１）（半導体集積回路）・半導体集積回路の種類・論理素子・組み合わせ回路・メモリ
4	■その他デバイス（２）（センサ、ＩＣチップ）・半導体センサ（１）・半導体センサ（２）・ＩＣチップ・その他の半導体デバイス
第3章	半導体集積回路製造プロセス（半導体集積回路ができるまで）
1	■半導体製造プロセスの概要（前工程と後工程）・前工程と後工程の意味・ムーアの法則・ＣＶＤ法・ＰＶＤ法
2	■洗浄・乾燥ウェット・イオン注入・熱処理プロセス（洗浄・乾燥技術）・ＲＣＡ洗浄・ウェ－ハの汚染・クリーンルーム、フィルタ・クラス
3	■リソグラフィー・エッチング・皮膜・平坦化プロセス（皮膜法）・成膜法（１）・成膜法（２）・リソグラフィー・エッチング
4	■後工程プロセス（集積回路の構造）・後工程・集積回路の構造・リードフレーム・ワイヤボンディング
第4章	ディジタルIC（半導体集積回路であるディジタルICの種類と働き）
1	■基本的なロジックICの種類と諸特性（論理記号）・ＮＯＴ・ＡＮＤ・ＯＲ・ＮＡＮＤ、他
2	■基本機能ブロック（フリップフロップ（FF）の種類と動作原理）・フリップフロップの種類・ＲＳフリップフロップ・Ｄフリップフロップ・ＪＫフリップフロップ
3	■組み合わせ回路（エンコーダ・デコーダ）・エンコーダとデコーダの働き・エンコーダ・デコーダ・回路
4	■ICの種類（PLD）・ＰＬＤ・ＦＰＧＡ・ゲートアレイ・ＬＳＩ、他

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